ในการผลิตหน้าจอ LCD แผงวงจร PCB อยู่ในตำแหน่งที่สำคัญอย่างยิ่ง ดังนั้นแผงวงจร PCB ใช้อะไรกันแน่ที่ทำให้เขาครองตำแหน่งดังกล่าวในการผลิตหน้าจอ LCD
1. ความหนาแน่นสูง
เพื่อปรับให้เข้ากับระยะพิทช์ละเอียดของส่วนประกอบยึดพื้นผิวและการพัฒนาเทคโนโลยีมัลติลีด ความหนาแน่นของสายไฟของ PCB จะค่อยๆ เพิ่มขึ้น ปัจจุบันความกว้างของเส้นและระยะห่างระหว่างเส้นของส่วนประกอบ PCB ที่มีระยะห่างระหว่างตะกั่ว 0.762 มม.> 0.635mm → -0.508 mm3+0.381mm> 0.305 มม. ลดลงเหลือ 0.15-0.1 มม. การประยุกต์ใช้ส่วนประกอบแบบหลายลีดและพิตช์ละเอียดได้ปรับปรุงความหนาแน่นในการติดตั้ง PCB อย่างมาก เมื่อเทียบกับบอร์ดพิมพ์แบบปลั๊กอินทั่วไป พื้นที่บอร์ดที่พิมพ์แบบติดตั้งบนพื้นผิวจะลดลง 60% น้ำหนักลดลง 80% และความหนาแน่นของลอจิกของวงจรเพิ่มขึ้นมากกว่า 5 เท่า
2. รูรับแสงเล็ก
ใน PCB แบบยึดพื้นผิว รูที่เป็นโลหะส่วนใหญ่ไม่ได้ใช้เพื่อใส่ส่วนประกอบแบบตายตัวอีกต่อไป แต่เพื่อให้ทราบถึงการเชื่อมต่อผ่านชั้นต่างๆ ของวงจร เมื่อความหนาแน่นของส่วนประกอบเพิ่มขึ้น ความหนาแน่นของสายไฟบนบอร์ดจะเพิ่มขึ้นอย่างมาก และรูรับแสงก็ลดลงเช่นกัน เส้นผ่านศูนย์กลางของเมทัลไลซ์ผ่านรู—โดยทั่วไป
0.60~0.30 มม. และพัฒนาไปในทิศทาง 0.30~0.10 มม.
3. มีหลายระดับ
ด้วยการปรับปรุงอย่างต่อเนื่องของการผสานรวมและความหนาแน่นของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ การย่อขนาดและการย่อขนาดพิเศษของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ บอร์ด PCB ไม่เพียงแต่เหมาะสำหรับแผงชั้นเดียวและสองแผง แต่ยังใช้กันอย่างแพร่หลายในบอร์ดหลายชั้นที่มีความสูง ความหนาแน่นของสายไฟ โมดูล LCD มี 68 ชั้นและ 4 ชั้น
4. แผงวงจร PCB มีลักษณะการส่งผ่านที่ดีเยี่ยม
ด้วยการพัฒนาวงจรการทำงานความถี่สูง ความต้องการที่สูงขึ้นจึงถูกนำเสนอสำหรับประสิทธิภาพความถี่สูง เช่น อิมพีแดนซ์เฉพาะของ PCB ความต้านทานของฉนวนพื้นผิว ค่าคงที่ไดอิเล็กตริก และการสูญเสียไดอิเล็กทริก และความต้องการที่สูงขึ้นสำหรับพื้นผิว PCB
5. ความเรียบและความเรียบเนียนสูง
เนื่องจากส่วนประกอบต่างๆ ได้รับการติดตั้งโดยตรงบนแผงวงจรพิมพ์ พื้นผิวของแผงวงจรจึงต้องการความเรียบและความเรียบเนียนที่สูงขึ้น พื้นผิวที่ขรุขระและพื้นผิวที่ไม่สม่ำเสมอของผ้าไฟเบอร์สามารถนำไปสู่การยึดติดของส่วนประกอบยึดพื้นผิวที่ไม่ดี การบัดกรีที่ไม่ดี และแม้กระทั่งความล้มเหลวในการหลุดออก เนื่องจากการบิดเบี้ยวของ PCB ไม่เพียงส่งผลโดยตรงต่อการติดตั้งบนพื้นผิวอัตโนมัติและการวางตำแหน่งการบัดกรี แต่ยังทำให้เกิดรอยแตกขนาดเล็กในส่วนประกอบชิปและจุดเนื่องจากการเสียรูป ซึ่งนำไปสู่ความล้มเหลวของวงจร ดังนั้นโดยทั่วไปจำเป็นต้องมีการบิดงอของ PCB ก่อนการบัดกรีแบบสถิตควรน้อยกว่า 0.3% และจำเป็นต้องเลือกวัสดุพิมพ์ที่มีความเสถียรของขนาดที่ดี การบิดงอต่ำ และประสิทธิภาพที่ครอบคลุมอย่างยอดเยี่ยมในกระบวนการคัดเลือกวัสดุ การประกอบ และการผลิต
6. เสถียรภาพที่ดี
ระหว่างการติดตั้งส่วนประกอบ การขยายตัวทางความร้อนของ PCB จะสร้างความเครียดบนอิเล็กโทรดของส่วนประกอบ ทำให้ส่วนประกอบเสียหายหรือข้อต่อประสานล้มเหลว ดังนั้นค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนของพื้นผิวจึงเป็นหนึ่งในปัจจัยสำคัญที่ต้องพิจารณาในการออกแบบ PCB และการเลือกวัสดุ ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวของ PCB จะต้องมีค่าน้อยที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ และค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวของส่วนประกอบและ PCB จะต้องตรงกัน พื้นผิวของแผงวงจรพิมพ์ทำจากอีพอกซีเรซินหรืออีพอกซีฟีนอลเรซินเป็นวัสดุเสริมแรง ผิวเคลือบด้วยฟอยล์ทองแดงอิเล็กโทรไลต์และกด โมดูลจอแสดงผลคริสตัลเหลวใช้ 0.5 มม. 1.0 มม. 1.2 มม. 1.6 มม. 2.0 มม. และความหนาของแผงวงจรพิมพ์อื่นๆ
