จอแสดงผล LED พิทช์ขนาดเล็ก-เป็นที่นิยมอย่างมากในตลาดปัจจุบันและมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในด้านต่างๆ พวกเขาทำหน้าที่เป็น-อุปกรณ์แสดงผลหน้าจอขนาดใหญ่-ความละเอียดสูงและให้บริการผู้คน วันนี้ บรรณาธิการ Winbond Ying จะพาคุณไปทำความเข้าใจเกี่ยวกับเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์หลายอย่างสำหรับจอแสดงผล LED แบบ pitch
จอแสดงผล LED ระยะพิทช์ขนาดเล็ก
1. ตัวยึดพื้นผิว (SMD)
The surface mount (SMD) package is to solder single or multiple LED chips on a metal bracket with a plastic "cup" outer frame (the outer pins of the bracket are connected to the P and N levels of the LED chip respectively). It is potted with liquid epoxy resin or organic silicone, then baked at high temperature, and then cut and separated into individual surface mount packaged devices.
2. เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์แบบบูรณาการใหม่ IMD (สี่ในหนึ่งเดียว)
LED display companies have a deep technical accumulation of SMD placement process, and the "four-in-one" package is a further development based on the inheritance of SMD packaging. The SMD package contains one pixel in one package structure, while the "four-in-one" package contains four pixels in one package structure. Although the four-in-one LED display adopts the new integrated packaging technology IMD (four-in-one), the surface mount technology is still used in the process.
The "four-in-one" Mini LED module IMD package combines the advantages of SMD and COB, and solves the problems of ink color consistency, splicing, light leakage, and maintenance. It has the characteristics of high contrast, high integration, easy maintenance, and low cost. It is a better compromise on the road to smaller spacing. At present, "four-in-one" Mini LED modules use formal chips for cost considerations. As packaging manufacturers make more requirements for chips, they will further introduce "six-in-one" or even "N-in-one". "plan.
จอแสดงผล LED ระยะพิทช์ขนาดเล็ก
3. เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ซัง
บรรจุภัณฑ์ซังเป็นวิธีการติดชิปเปล่าเข้ากับซับสเตรตที่เชื่อมต่อระหว่างกันด้วยกาวที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าหรือ-ไม่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า แล้วจึงทำการยึดติดด้วยลวดเพื่อให้เกิดการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า บรรจุภัณฑ์ COB ใช้เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์แบบบูรณาการ เนื่องจากช่วยประหยัดอุปกรณ์ LED ตัวเดียว และติดตั้งกระบวนการหลังการบรรจุ มันสามารถแก้ปัญหาของหน้าจอแสดงผลที่บรรจุ SMD ได้อย่างมีประสิทธิภาพ เนื่องจาก dot pitch กำลังหดตัว ความยากของกระบวนการเพิ่มขึ้น อัตราผลตอบแทนลดลง และต้นทุนเพิ่มขึ้น COB ทำได้ง่ายกว่าในการลงพิตช์ขนาดเล็ก
