กระบวนการผลิตจอแสดงผลคริสตัลเหลว

กระบวนการผลิตจอแสดงผลคริสตัลเหลว:

1, การตรวจสอบชิปแสดงผล LED อิเล็กทรอนิกส์: มีความเสียหายทางกลและรูพรุนบนพื้นผิวของวัสดุหรือไม่ (ไม่ว่าขนาดชิปล็อกฮิลล์และขนาดอิเล็กโทรดตรงตามข้อกำหนดของกระบวนการหรือไม่ และรูปแบบอิเล็กโทรดเสร็จสมบูรณ์หรือไม่

2, การขยายหน้าจอแสดงผล LED: เนื่องจากชิปแสดงผลอิเล็กทรอนิกส์ LED ยังคงจัดเรียงอย่างแน่นหนาหลังจากการหั่นสี่เหลี่ยมลูกเต๋า ระยะห่างจึงเล็กมาก (ประมาณ 0.1 มม.) ซึ่งไม่เอื้อต่อการทำงานของกระบวนการที่ตามมา เราใช้เครื่องขยายฟิล์มเพื่อขยายฟิล์มของชิปพันธะ และระยะห่างระหว่างชิป LED ถูกยืดออกไปประมาณ 0.6 มม. สามารถใช้การขยายแบบแมนนวลได้เช่นกัน แต่จะทำให้เกิดปัญหาที่ไม่พึงประสงค์ได้ง่าย เช่น การตกของเศษและการสิ้นเปลือง

LCD

3. การจ่ายไฟ LED: ใช้กาวสีเงินหรือกาวฉนวนในตำแหน่งที่สอดคล้องกันของขายึดจอแสดงผล LED ความยากของกระบวนการอยู่ที่การควบคุมปริมาณกาว มีข้อกำหนดทางเทคโนโลยีโดยละเอียดสำหรับความสูงของคอลลอยด์และตำแหน่งของกาว เนื่องจากกาวเงินและกาวฉนวนมีข้อกำหนดที่เข้มงวดในการจัดเก็บและการใช้งาน เวลาตื่น ผสม และใช้งานของกาวเงินจึงเป็นเรื่องที่ต้องให้ความสำคัญในกระบวนการ

4. การเตรียมกาว LED: ตรงกันข้ามกับการจ่ายกาว การเตรียมกาวคือการใช้เครื่องเตรียมกาวเพื่อทากาวสีเงินที่อิเล็กโทรดด้านหลังของ LED แล้วติดตั้ง LED ด้วยกาวสีเงินที่ด้านหลังของตัวยึด LED ประสิทธิภาพของการเตรียมกาวนั้นสูงกว่าการจ่ายกาวมาก แต่ผลิตภัณฑ์บางชนิดก็ไม่เหมาะสำหรับกระบวนการเตรียมกาว

5. ชิป LED แบบแมนนวล: วางชิป LED แบบขยายบนแคลมป์ของตารางชิป วางโครง LED ไว้ใต้แคลมป์ และเจาะชิป LED ไปยังตำแหน่งที่สอดคล้องกันทีละตัวด้วยเข็มใต้กล้องจุลทรรศน์ เมื่อเทียบกับการติดตั้งแร็คอัตโนมัติ ฟิล์มเจาะแบบแมนนวลมีข้อได้เปรียบ สะดวกในการเปลี่ยนชิปที่แตกต่างกันเมื่อใดก็ได้ และเหมาะสำหรับผลิตภัณฑ์ที่ต้องติดตั้งชิปหลายตัว

6. การติดตั้งจอ LED ขนาดใหญ่โดยอัตโนมัติ: การติดตั้งอัตโนมัติเป็นการรวมกันของสองขั้นตอนของการจ่ายกาวและการติดตั้งชิป ขั้นแรก ใช้กาวฉนวนบนตัวยึด LED จากนั้นใช้หัวดูดสูญญากาศเพื่อดูดชิป LED จากตำแหน่งที่เคลื่อนที่แล้ววาง ในตำแหน่งวงเล็บที่เกี่ยวข้อง ในกระบวนการติดตั้งอัตโนมัติ ส่วนใหญ่จำเป็นต้องทำความคุ้นเคยกับการทำงานของอุปกรณ์และการเขียนโปรแกรม และในขณะเดียวกันก็ปรับกาวและความแม่นยำในการติดตั้งของอุปกรณ์ ในการเลือกหัวฉีด ลองใช้หัวฉีดเบ็กไลต์เพื่อป้องกันความเสียหายต่อพื้นผิวของชิป LED โดยเฉพาะต้องใช้เบเกอไลต์สำหรับชิปสีน้ำเงินและสีเขียว เนื่องจากหัวเหล็กจะขีดข่วนชั้นการแพร่กระจายปัจจุบันบนพื้นผิวของเศษ

7. การเผาผนึก LED: จุดประสงค์ของการเผาผนึกคือการทำให้เนื้อเงินแข็งตัว การเผาผนึกต้องมีการตรวจสอบอุณหภูมิเพื่อป้องกันประสิทธิภาพของแบทช์ที่ไม่ดี อุณหภูมิการเผาของเพสต์เงินโดยทั่วไปจะถูกควบคุมที่ 150 องศา และเวลาในการเผาผนึกคือ 2 ชั่วโมง ตามสถานการณ์จริงปรับได้ 170 องศา นาน 1 ชม. กาวฉนวนโดยทั่วไป 150 องศาเป็นเวลา 1 ชั่วโมง ต้องเปิดเตาเผากาวสีเงินทุก 2 ชั่วโมงเพื่อเปลี่ยนผลิตภัณฑ์ที่ถูกเผาตามข้อกำหนดของกระบวนการ และต้องไม่เปิดตามต้องการ ห้ามใช้เตาเผาเพื่อวัตถุประสงค์อื่นเพื่อป้องกันมลพิษ

8. การเชื่อมด้วยแรงดันไฟ LED: จุดประสงค์ของการเชื่อมด้วยแรงดันคือการนำอิเล็กโทรดไปยังชิป LED เพื่อให้การเชื่อมต่อของตะกั่วด้านในและด้านนอกของผลิตภัณฑ์เสร็จสมบูรณ์ กระบวนการเชื่อมด้วยแรงดันของจอแสดงผล LED มีสองประเภท: การเชื่อมด้วยลูกบอลลวดทองและการเชื่อมด้วยลวดอลูมิเนียม กดจุดแรกบนอิเล็กโทรดของชิป LED จากนั้นดึงลวดอลูมิเนียมไปที่ด้านบนของโครงยึดที่เกี่ยวข้อง กดจุดที่สอง แล้วฉีกลวดอลูมิเนียม กระบวนการเชื่อมลูกบอลลวดทองทำให้ลูกบอลไหม้ก่อนที่จะกดที่จุดแรก และกระบวนการที่เหลือก็คล้ายคลึงกัน การเชื่อมด้วยแรงดันเป็นหัวใจสำคัญของเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์หน้าจอขนาดใหญ่- LED สิ่งสำคัญที่ต้องตรวจสอบในกระบวนการนี้คือรูปร่างของแรงดัน-ลวดเชื่อมทองคำ รูปร่างของข้อต่อบัดกรี และแรงดึง

9. LED encapsulant: การห่อหุ้มของจอแสดงผล LED อิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่ประกอบด้วยสามประเภท: กาว potting และ molding โดยพื้นฐานแล้ว ปัญหาในการควบคุมกระบวนการคือฟองอากาศ การขาดวัสดุ และจุดดำ การออกแบบส่วนใหญ่เป็นการเลือกใช้วัสดุ และการเลือกใช้อีพ็อกซี่และขายึดที่ผสมผสานกันอย่างลงตัว การจ่าย 1LED, TOP-LED และด้านข้าง-LED เหมาะสำหรับการจ่ายบรรจุภัณฑ์ การจ่ายและการบรรจุด้วยมือต้องใช้การดำเนินการในระดับสูง ปัญหาหลักคือการควบคุมปริมาณการจ่าย เพราะอีพ็อกซี่จะข้นขึ้นระหว่างการใช้งาน

การจ่ายไฟ LED สีขาวยังคงมีปัญหาการตกตะกอนของสารเรืองแสงซึ่งทำให้สีของแสงแตกต่างกัน การห่อหุ้ม LED, โคมไฟ-การห่อหุ้ม LED ใช้รูปแบบของการปลูก กระบวนการปลูกคือการฉีดอีพ็อกซี่เหลวลงในช่องการปั้นหน้าจอขนาดใหญ่ LED จากนั้นใส่แรงดัน-เชื่อมวงเล็บหน้าจอขนาดใหญ่ LED ใส่ลงในเตาอบเพื่อรักษาอีพ็อกซี่แล้วนำ LED ออกจาก โพรงแม่พิมพ์เพื่อสร้าง; บรรจุภัณฑ์แม่พิมพ์ LED ใส่แรงกด-เชื่อมวงเล็บหน้าจอขนาดใหญ่ LED ลงในแม่พิมพ์ ยึดแม่พิมพ์บนและล่างด้วยการกดไฮดรอลิกและสูญญากาศ ใส่อีพ็อกซี่ที่เป็นของแข็งเข้าไปในทางเข้าของช่องฉีด แล้วกดไฮดรอลิก เป่าเข้าไปในกาวแม่พิมพ์ ในช่องนี้ อีพ็อกซี่จะติดตามช่องกาวและเข้าสู่ร่องการขึ้นรูป LED แต่ละอันและบ่ม

10. LED บ่มและโพสต์-การบ่ม: การบ่มหมายถึงการบ่มอีพ็อกซี่ที่ห่อหุ้ม สภาวะการบ่มอีพ็อกซี่ทั่วไปอยู่ที่ 135 องศา เป็นเวลา 1 ชั่วโมง บรรจุภัณฑ์ขึ้นรูปโดยทั่วไปอยู่ที่ 150 องศาเป็นเวลา 4 นาที โพสต์-การบ่มคือการรักษาอีพ็อกซี่อย่างเต็มที่ในขณะที่ทำให้ LED เสื่อมสภาพด้วยความร้อน โพสต์-การบ่มเป็นสิ่งสำคัญมากในการปรับปรุงความแข็งแรงพันธะระหว่างอีพ็อกซี่และ PCB สภาพทั่วไปคือ 120 องศา , 4 ชม.

11. การตัดและหั่น LED: เนื่องจากจอแสดงผล LED เชื่อมต่อเข้าด้วยกันในการผลิต ไฟ LED ที่บรรจุหลอดไฟใช้ซี่โครงตัดเพื่อตัดซี่โครงที่เชื่อมต่อของฉากยึด LED SMD-ไฟ LED อยู่บนบอร์ด PCB และต้องใช้เครื่องหั่นสี่เหลี่ยมลูกเต๋าเพื่อให้การแยกสารเสร็จสมบูรณ์

12. การทดสอบ LED: ทดสอบพารามิเตอร์โฟโตอิเล็กทริกของ LED ตรวจสอบขนาดลักษณะที่ปรากฏ และในขณะเดียวกันก็จัดเรียงผลิตภัณฑ์จอแสดงผล LED อิเล็กทรอนิกส์ตามความต้องการของลูกค้า

13, บรรจุภัณฑ์จอแสดงผล LED อิเล็กทรอนิกส์: นับและบรรจุผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป LED ที่สว่างมากต้องการบรรจุภัณฑ์ป้องกัน-ไฟฟ้าสถิต