ด้วยการพัฒนาอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยีการแสดงผลเมื่อเร็ว ๆ นี้ผลิตภัณฑ์บรรจุภัณฑ์ COB ได้กลายเป็นที่ชื่นชอบใหม่ที่ร้อนแรงในตลาดจอแสดงผลระดับกลางถึงระดับสูงและได้กลายเป็นแนวโน้มของจอแสดงผลในอนาคต ซังคืออะไร? ให้บรรณาธิการแนะนํารายละเอียดแก่คุณวันนี้:
เทคโนโลยีจอแสดงผล LED
ในปัจจุบันส่วนใหญ่มีรูปแบบเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์สองรูปแบบสําหรับจอแสดงผลขนาดเล็ก LED แบบเต็มสีหนึ่งคือเทคโนโลยีส่วนประกอบเมาท์พื้นผิว SMD และอีกรูปแบบหนึ่งคือเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์แบบบูรณาการของ COB ส่วนประกอบการติดตั้งพื้นผิวได้รับการแนะนําเมื่อประมาณยี่สิบปีก่อน จากส่วนประกอบแบบพาสซีฟไปจนถึงส่วนประกอบที่ใช้งานและวงจรรวมในที่สุดพวกเขาก็กลายเป็นอุปกรณ์ติดตั้งพื้นผิว (SMD) และสามารถประกอบได้โดยการเลือกและวางอุปกรณ์ COB เป็นเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ใหม่ล่าสุดที่นําไปใช้กับหน้าจอ LED สีเต็มรูปแบบในขนาดใหญ่ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา
เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ SMD
SMD: เป็นตัวย่อของอุปกรณ์ที่ติดตั้งบนพื้นผิวซึ่งหมายความว่า: อุปกรณ์ติดตั้งพื้นผิวซึ่งเป็นหนึ่งในส่วนประกอบ SMT (เทคโนโลยีการติดตั้งพื้นผิว) ในปัจจุบันหน้าจอ LED สีเต็มรูปแบบในร่มส่วนใหญ่ใช้ SMD สาม in-one แบบติดตั้งบนพื้นผิวซึ่งหมายถึงเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ของหลอดไฟ SMT ที่ห่อหุ้มด้วยชิป RGB LED สามสีที่แตกต่างกันในเจลเดียวกันในช่วงเวลาหนึ่งเพื่อสร้างโมดูลแสดงผล
กระบวนการหลักคือการห่อหุ้มชิปเปล่งแสง LED ในวงเล็บเพื่อสร้างลูกปัดโคมไฟ (ชิ้นส่วนติดตั้งพื้นผิว SMD) และลูกปัดโคมไฟจะถูกแนบไปกับบอร์ด PCB ผ่านการบัดกรี จากนั้นใส่ชิ้นส่วนยึดพื้นผิวและบอร์ด PCB ลงในเตาอบที่มีอุณหภูมิสูงสําหรับการเผาและการแข็งตัว (การบัดกรี reflow) จากนั้นใช้เทคโนโลยีการเชื่อมแรงดันเพื่อต่อสาย LED และในที่สุดก็ห่อหุ้มวงเล็บด้วยเรซินอีพ็อกซี่เพื่อสร้างโมดูลแสดงผล โมดูลจะถูกประกบเป็นหน่วย
เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ SMD
เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ SMD
วัสดุหลักของกระบวนการ SMD:
วงเล็บ: การนําไฟฟ้าการสนับสนุนและการกระจายความร้อน วัสดุวงเล็บส่วนใหญ่เกิดจากการชุบด้วยไฟฟ้าซึ่งประกอบด้วยวัสดุห้าชั้นทองแดงนิกเกิลทองแดงและเงินจากด้านในสู่ภายนอก
ชิป LED: ชิปเป็นส่วนประกอบหลักของหลอดไฟ LED และเป็นวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ที่เปล่งแสง
ลวดนําไฟฟ้า: เชื่อมต่อชิป PAD (แผ่น) และวงเล็บและทําให้เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า
อีพ็อกซี่เรซิน: ปกป้องโครงสร้างภายในของลูกปัดโคมไฟและสามารถเปลี่ยนสีเปล่งแสงความสว่างและมุมของลูกปัดหลอดไฟเล็กน้อย
เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ซัง
COB: เป็นตัวย่อของชิปบนกระดาน หมายถึง: เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ชิปออนบอร์ด นั่นคือกระบวนการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่ชิปยึดติดกับพื้นผิวที่เชื่อมต่อกันด้วยกาวนําไฟฟ้าหรือไม่นําไฟฟ้าจากนั้นถูกผูกมัดด้วยลวดเพื่อให้เกิดการเชื่อมต่อไฟฟ้า พูดง่ายๆคือชิปเปล่งแสงติดตั้งโดยตรงบนบอร์ด PCB โดยไม่ต้องใช้ขายึดและเท้าบัดกรี เมื่อเทียบกับวิธีการ SMD แบบดั้งเดิมบรรจุภัณฑ์ COB ละเว้นกระบวนการสําคัญสองกระบวนการในการทําชิป LED เป็นลูกปัดโคมไฟและการบัดกรี reflow โดยทั่วไปชิปจะประกอบโดยตรงกับ PCB โดยไม่มีข้อ จํากัด ของขนาดของอุปกรณ์ที่บรรจุและสามารถรับรู้การจัดเรียงจุดที่เล็กกว่าได้ Micro LED ปัจจุบันใช้เทคโนโลยี COB
เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ซัง
เมื่อเทียบกับขั้นตอนเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์อื่น ๆ กระบวนการของเทคโนโลยี COB นั้นง่ายและค่อนข้างง่ายดังที่แสดงในรูปด้านล่าง:
เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ซัง
คุณสมบัติหน้าจอ LED ของเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ COB:
1. ซุปเปอร์ "ความมั่นคง": แทบไม่มีข้อบกพร่องและไม่มีจุดตาย
2. ไม่ "พราว": ใช้แหล่งกําเนิดแสงพื้นผิวแทนแหล่งกําเนิดแสงจุด "พราว" และเทคโนโลยีการปกป้องสิ่งแวดล้อมอื่น ๆ ความสว่างอ่อนนุ่มและปกป้องดวงตาของมนุษย์
3. ไม่ใช่ "รับสารภาพ": ไม่กลัวการกระแทกสามารถเช็ดด้วยน้ําได้เกรดป้องกัน IP66
4. ไม่มี "ตะเข็บ": คุณสามารถ "ปรับแต่ง" จอแสดงผลความแม่นยําของเครื่องชั่งที่แตกต่างกัน
5. ใช้ "อายุการใช้งานยาวนาน": 24 ชั่วโมงและ 365 วันของการใช้งานอย่างต่อเนื่องมานานกว่า 8 ปี (ทฤษฎี 10 ปี)
6. "มันเป็นอนาคต": มันจะแทนที่ DLP, LCD, พลาสม่า, การฉายภาพ, หน้าจอภาพยนตร์, จอแสดงผล SMD LED และผลิตภัณฑ์จอแสดงผลอื่น ๆ
การกระจายระยะห่างทางกายภาพที่สอดคล้องกับกระบวนการบรรจุภัณฑ์ที่แตกต่างกันของจอแสดงผล LED
การกระจายระยะห่างทางกายภาพที่สอดคล้องกับกระบวนการบรรจุภัณฑ์ที่แตกต่างกันของจอแสดงผล LED
ในอนาคตเทคโนโลยีการแสดงผลหลัก Micro-Pitch Micro-LED ไมโครพิทช์ไมโครพิทช์อาจมีขนาดเล็กอนันต์ในทางทฤษฎีและเป็นเทคโนโลยีการแสดงผลแบบละเอียดบนพื้นฐานของบรรจุภัณฑ์ COB
